行业知识

半导体烘箱在典型的IC封装工艺中的应用

典型的IC 封装组装流程由许多㊣　工艺步骤组成，其中许多步骤需要干▆燥或固化，也需要用△到半导体烘箱。这些固化步骤通常在 125℃至 175℃的各种温〓度下在烘箱中进烘烤

2022-09-23

IC封装固化常见质量问题-半导体烘箱的选择关键点

有机基板、粘合剂、密封剂、底部填充物、油墨或涂层的干燥或固化是先々进以及成熟的※半导体封装制造或组装中关键的工◥艺之一。执行不当，固化过程通常会导致下游产量和可靠性问

2022-09-21

晶圆储存常见问题

1.问：我的晶圆产品已经存放了很长时间。我应该怎么做才能确保这些部件可以在我的应用程序中使用吗？答：必须首先检○查真空密封袋，以确定湿气是否已渗入阻隔袋。此外，应

2022-09-16

晶¤圆芯片半导体IC产品长期存储指南

1 简■介可能会出现这样的情况：客户的芯片或晶圆产品将要或已经存储在延长的ㄨ时间。本文档提供了一些信息，以帮助我们的♂客户更了解决定如何更好地存储这些产品以及可能出现

2022-09-15

IC封装过程至关重要的一步-固化

有机基板、粘合剂、密封剂、底部填充物、油墨或涂层的干燥或卐固化是先进以及成熟的半导体封装制造或组装中关键的工艺之一。固化过程是 IC 封装制□造中至关重要的一步。它

2022-08-22

PCB板为什么需要烘烤

敷铜板在∮绝缘材料上帖一张铜箔，然后烤干，铜箔在干燥的过程中会有◣收缩，各个方向的应力都会产生，这就是应力的来源。其次，钻孔前烘板的目的，其实主要除湿，PCB钻孔前

2022-08-22

用于电子和半导▓体的大型工业烘箱

工业烘箱通常体积较大，用于生产批料的预热和干燥。工业烘箱主要用≡于电子、半导体、聚氨酯、聚合物、橡胶和制药等行业。

2022-05-11

厌氧烤箱使用注意事项

用电安全厌氧烤箱接电源或移动机器需重新接电时，请依照电器铭牌所示电器规格接电。设备接地请务必接地，以免发生漏电事故时，会因漏电断路器无法动作而造成触电事故。接地

2021-11-23