新闻动态

光敏性聚酰亚胺在高温烘烤中的应用

光敏性聚酰亚胺在高温烘烤中具有优异的性能，包括耐高温性能◤、机械性能、化学稳定性和热膨胀系数等。这使得光敏性聚酰亚胺成▅为高温烘烤过程中的理想选择。其应用范围广泛，包括电子行业、航空航天领域等。光敏性聚酰亚胺的优异性能保证了

2023-09-06

PI胶为什么要在无氧条件下固化

PI胶是一种高性能的胶粘剂，在高温下具有优异的耐热性和电气绝缘性能，在电子、电力、航空航天、汽车等领域得到广泛应用。在PI胶的使用过程中，特别是在其固化过程中，需要特别注意避免接触氧气，因为这会影响胶层◣的性能和使用寿命。

2023-09-04

湿敏元件低温烘↘烤的重要性与要求

?湿敏元件是一类在潮湿环境下容易受潮、损坏甚至失效的电子元件。潮湿环境中的水分会导致元件内部结构的腐蚀、电路短路、绝缘性能下降等问题。为了避免这◇些问题的发生，其正常工作和延长使用╱寿命，低温烘烤成为一种常见的处理方法。

2023-08-28

晶圆湿法清洗和干法清洗的区别

晶圆湿法清洗和干法清洗在清洗原理、操作过程和效果上存在一些显著的区别。湿法〓清洗可以更彻底地清除晶圆表面的污染物和氧化层，适用于对表面质量要求较高的应用；而∏干法清洗操作简单，适用于一些对工艺要求较低的应用。

2023-08-23

半导体封装塑封后的固化作用

半导体封装是将芯片封装在塑封材料中，以保护芯片免受外界环境的影响和物理损害。在封〓装过程中，塑封材料起着至关重要的作用，其中固化是一个关键的步骤。半导体封卐装塑封后的固化作用是为了增强塑封材料的稳定◇性、机械强度、耐温性能和封

2023-08-21

半导体晶圆烘烤注意事项

半导体晶圆烘烤是半导体制造过程中非常重要Ψ 的一环，目的是通过将晶圆加热来去除表面的杂质、残留物和水分子，这些污染物可能会对半导体器件的性能产生不利影响，有效的烘烤步骤对于提高器件质量和可靠性具有重要→意义，使其达到最佳的电学

2023-08-16

晶圆封装后烘烤工艺流程

晶圆封装后烘烤工艺是一个关键的制程步骤，确保了封装产︽品的质量和可靠性。通过逐步完↘成晶圆装片、焊接、胶固化、烘烤¤和冷却等步骤，可以使封装产品达到预期的性能指标。不同的封装工艺可能会有一些细微◣的差异，但总的原则是确保每个步骤

2023-08-14

芯片烘烤温度的异常影响因素

芯片烘烤温度的稳定性对于确保芯片的可靠性和稳定性具有重要意义。在实际操作中，需要加强对芯片烘烤温度的监控和控制，以确保其稳定性和可靠性。还需要进一步研究和探索新的烘烤工艺和技术，以提高芯片烘烤的效果和质量。

2023-08-09