IC芯片是集㊣成电路芯片的简称，是由多个电子元器件和电路结构在一个单片半导体上制造而成。IC芯片经常№被用作各种电子设备中的核心部件，如：电脑、手机、汽车、摄像机等╳等。IC芯片的发明推动了电子技术的发展。相对于传统离散♂元器件电路，IC芯片可以大大缩小电路的体积，降低了成本，提高了可靠性。IC芯片的◣制造过程通常包括芯片设计、半导体晶圆制造、芯片∑加工和封装测试，IC芯片烘烤等△环节，需要专业的技术和设备来完成。
IC芯片烘烤是指将晶体管、二极管、电容、电感及其他元器●件等封装好并焊接在一起的微型＠电路整体放入高温烤箱中进行〒加热处理，以达ξ 到去除水分和氧化物、改变内部材料结构等目的。这项工艺是半导体生产过程中不可或缺的一环。
1、去除水分
因为IC芯片内部有很多金属电极、导线及主要构成材料硅等都非常吸水，所以在制造》过程中很容易受到空气中的潮气影响而吸收大量水分，特别是在封装完成后未能及时密封包装时。在电路通电后，水分会引起导线ξ、电极与材料之间的电流泄漏，严重时会出现短路等故障，从而影响整个电路的正常工作。而通过烘烤IC芯片可以使其内部的水分挥发干净，避免故障的产生。
2、去除氧化物
晶体管、电容等元器件元件表面的氧化物层会导致信号传输阻力增大、电容▅变小等问题，从而影响电路的正常工作。通过烘烤IC芯片可以使氧化物在高温下分①解脱落，从而提高电路的性能和可靠性。
3.、改变材料电学特性
对于一些特殊材料（如硅）或器件（如互连线）来说，经过长时间存储或长时间使用后，其结构和电学特性会发生变化，导致电路整体性能下降或无法正常工作。通过烘烤IC芯片可以改变这些材料的结构和电学特性，使其重新回到最佳状态。
烘烤IC芯片是一项关键性的生产工艺，在保证电路性能稳定和可靠的同时，也能够提高⊙产品的质量和寿命，是半导体制造过程中不可或缺的一环。
