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                半导体IC晶圆专业烘箱
                半导体IC晶圆专业烘箱

                半导体IC晶圆专业烘箱

                怡和兴研发的半导体晶圆烤箱,可执行晶圆级预烧和磁性退火等前道半导↙体功能, 以及组装/晶圆级包封功能(例如↑黏晶固化、稳定性和预烧⌒测试以及热冲击),以满足」其退火、干燥及热分解需求,还满㊣ 足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固化卐等要求。
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                产品内容介绍

                产品特点PRODUCT FEATURES

                怡和兴研发的半导体晶圆烤箱,可执行晶圆级预烧和磁性退火等前道半导体功能, 以及组装/晶圆级包封功能(例如黏晶固化、稳定性和预烧测试以及热冲击),以满足其退火、干燥及热分解需求,还满足→在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固化等要求。


                产品特点

                1、利用强制通风作用,烘箱内设有风道,温度均匀度1.5%,物料干燥均匀。

                2、采用进口数字型智能温度控制器,定值恒温控制模式,PID自动演算,控温精度±0.2℃,带传感器☉断线报警功能,超温抑制,超调功能,控温准,过冲低,带超温警报保护功能,确保产品运行◆安全。

                3、双流量计节氮系统,双延时充氮控制,无氧、低氧环境下节省氮气消耗量。

                4、箱门于箱体结合处采用耐高温硅橡胶条密封迫紧〖,保温性能好,抗老化,环保无污染。箱门把手采用提拉式锌合金机械把手,机械强度高,耐磨损,开关门灵活。

                5、采用LED数字型时间计时器,计时0~9999H/M/S。设定温度→设定保温时间→时间到结束END提示-自动示切断加热-警报完成指示。

                产品参数

                PRODUCT PARAMETERS


                半导体行业烤箱基本配置:

                1、温度范围:RT~180℃;

                2、内箱尺寸:可定制;

                3、箱体数:2个,上下布置,可定做;

                4、内胆材质:SUS321镜面ω 不锈钢,无缝焊接保护被加工件不受任何污染;

                5、升温时间(空载):1.5h;

                6、加热器:特制无尘加热器;

                7、超温保护器,马达ぷ过载保护器,蜂鸣器,故障指示灯,无熔丝开关。


                选配组件

                1、程序控温:可配置程序型温度控制器,实现多组程序控√温。
                2、测温功能:多点测温查看及记录功能。
                3、风门调节:可加装风量调节装置,亦可实现风门开关程序控制。
                4、温度记录仪:可配置多通道温度记录仪,打印机或RS485接口,用于连接打印机或PC设备,监控记录温度变化状况。
                5、快速降温系统:实现快速升降温的功能。


                定制服务

                CUSTOM SERVICE


                深圳怡和兴可以提供不同程度的均匀性、尺寸、温度范围;如果您有特定的要求或规格,请根据您的需求与我们联系,以便我们确保设备的设计、测试和调整能够满足您的要求。


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