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                高温无氧烤箱

                高温无氧烤箱

                高性能无氧烘箱能够在氧气浓度低至500ppm的气氛中在高达500℃的温度下进行热处理。这使得该系列非常适合 MLCC和LTCC 脱脂,以及各类抗氧化热处理。高温无氧烘箱采用专有的〗腔室结构和密封技术,具有出色的气密性和温度均匀性,同时还确保了更高的稳定性和重现性。同时采用由冷却水循环的外部冷却机构,可以在不影响炉内气氛的情况下进行快速冷却,从而缩短处理时间。
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                产品内容介绍

                一、设备概述

                高性能无氧烘箱能够在氧气浓度低至500ppm的气氛中在高达500℃的温度下进行热处理。这使得该系列非常适合 MLCC和LTCC 脱脂,以及各类抗氧化热处理。高温无氧烘箱采用专有的腔室结构和密封技术,具有出色的气密性和温度均匀性,同时还确保了更高的稳定性和重现性。同时采用由冷却水循环的外部冷却机构,可以在不影响炉内气氛的情况下进行快速冷却,从而缩短处理时间。


                二、适用范围

                适用于固化半导体晶圆(光刻胶PI,PBO固化),IC封装(铜基板,银胶,硅胶,环氧树脂),玻璃基板烘烤,高精度退火处理等。

                应用范围
                加热目的
                加热对象
                电子元器件
                脱脂(粘合剂烧结),固化
                陶瓷材料/板材,MLCC(多层ω陶瓷电容器),LTCC(低温共烧陶瓷),陶瓷O2传感器,铁氧体磁芯,FPC(柔性印刷电路□ ),共模噪声滤波器,热敏电阻
                精密原料
                脱脂,固化,退火,烧结,干燥
                晶圆,硅片,碳化硅陶瓷,静电吸盘,氮化铝,光学镜头,柔性基板,充电电池,电极材料,线束(铜线),催化剂,锻造品


                三、产品参数

                型号

                YH-OXY-500C

                工作稳定范围

                常温—500℃

                极限含氧量

                50PPM 以内  

                降温方式

                水冷降温

                尺寸 

                工作尺寸

                H600*W600*D600mm

                工作室 

                工作室数量

                单个工作室,工作室可分 4 层

                内部配置

                配置 4 个不锈钢钢支层架,层架上包裹不锈钢网孔板,层架间距可调节

                运风加热系统 

                加热速率

                升温速率 8-10℃/min,恒温时间可控

                降温速率

                500℃降温至 100℃≤50 分钟(根据冷却水温度不同,时间有差异)

                充氮装置

                自动控制充氮进程,确保产品在无氧或低氧浓度环境下进行加热,防止产品氧化

                电器 

                超温保护装置

                独立智能温控器,当实际检测温度超过超温保护器设定值时,自动切断加热电源,双重保护作用

                保护系统

                设备有缺相检测、自诊断、漏电保护、超温保护、突发情况参数自主保存、传感器自诊定★、过载保护、接地保护、风机过热保护、电池门禁、操作人员防呆设置保护

                使用环境

                环境条件:温度 5~40℃之间:湿度≤85%R.H

                电源:AC380V,50HZ

                使用环境:无强烈振动,无强烈磁场影响,无腐蚀气体,无扬尘。气压 86~106Ka

                氮气源:0.8MPA,100L/MIN

                墙面距离≥500mm 


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